据报道，SK海力士公司正计划通过在美国上市的方式筹集10万亿至15万亿韩元（约合100亿美元）的资金。SK海力士将把潜在收益用于建设人工智能基础设施，比如在韩国龙仁市建设半导体集群，以及扩大存储产品的产能。SK海力士的一位发言人就该报道回应称：“旨在提升股东价值的各种措施，包括美国存托凭证（ADR），目前正处于审查阶段。不过，目前尚未有最终决定。”
三星电子正在开发HBM5，采用2nm工艺
联电布局下一代光通信技术
全球最大的光电博览会（光博会）将于9月在深圳举行
总投资25亿元，奕斯伟武汉硅材料基地项目（一阶段）完
晶盛机电超瑞马来西亚新制造工厂主体结构封顶
长鑫存储推出首个国产DDR5产品
格芯宣布收购AMF，成为全球最大的硅光子代工厂
会员单位
更多>
日前，经国务院同意，工业和信息化部、国家发展改革委、教育部、科技部、财政部、市场监管总局、金融监管总局、国家知识产权局、中国科协联合印发《关于加快推进科技服务业高质量发
总规模300亿 湖州市产业母基金发布，重点投向新能
广东发布12条措施，提出突出培育发展前沿赛道产业
广东发布12条措施，提出突出培育发展集成电路等前沿赛
中国科学院半导体研究所光电子材料与器件全国重点实验室
自上海交大集成电路学院（信电学院）官微消息，近日，上海交通大学集成电路学院（信息与电子工程学院）周林杰老师团队李雨副教授，联合诸葛群碧教授团队及华为团队在数据中心高速光互连领
富加镓业氧化镓MOCVD同质外延片性能再创新高
中国科大研制出一种全方向表面等离子体波照明器件
刷新纪录！郑州大学实现大尺寸高质量金刚石激光晶体批量
南京工业大学先进材料AM：界面诱导生长法制备高效锡基
据日媒报道，佳能（Canon）位于日本宇都宫市的新光刻机制造工厂将于9月正式投入量产，主攻成熟制程及后段封装应用设备，为全球芯片封装与成熟制程市场提供更多设备产能支持。
英飞凌追投500亿元，拟建全球最大200mm碳化硅功
康美特拟北交所IPO 已完成上市辅导
景略半导体完成数亿元融资，系国内车载互联和交换芯片研
寒武纪49.8亿元定增申请获上交所受理
一、中国科学院半导体研究所 中国科学院半导体研究所申请公开一项名为“一种基于超级电容的半导体激光器脉冲驱动电路”的专利，申请公布号CN12009
工业和信息化部专题研究部署推动人工智能产业发展和赋能
第三代半导体材料石墨生产商国瑞新材完成数亿元B轮融资
中国批准向韩国企业出口稀土
美国芯片四巨头呼吁特朗普政府免除半导体关税
据璞璘科技官微消息，8月1日，璞璘科技自主设计研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备顺利通过验收并交付至国内特色工艺客户。 据悉，PL-SR系列喷墨步进式
绿通科技跨界收购大摩半导体，进军半导体量检测设备领域
意法半导体将收购恩智浦MEMS传感器业务
晶越半导体研制出高品质12英寸SiC晶锭
瑞萨电子：Wolfspeed破产不会影响印度半导体封
据江苏姜堰官微消息，近日，成都芯盟微半导体芯片封装项目成功签约。 据悉，成都芯盟微半导体芯片封装项目由成都芯盟微科技有限公司投资建设，核心创业团队均毕业于国内知名
总投资120亿元，晶镁半导体高端光罩项目落户合肥
美国晶圆大厂格芯将对德国晶圆厂追加逾10亿欧元投资
首片晶圆下线！我国首条光子芯片中试线在无锡规模化量产
总投资4亿元 争丰半导体“新建研发和生产半导体生产设
